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回流焊的發展趨勢

時間:2014-06-26來源:本站瀏覽次數:3515

摘要:
回流焊的發展趨勢
最近幾年來,隨著眾多電子產品往小型,輕型,高密度方向發展,特別是手持設備的大量使用,在元器件材料工藝方面都對原有SMT技術提出了重大的挑戰,也因此使SMT得致到了飛速發展的機會。IC發展到0.5mm,0.4mm.0.3mm腳距;BGA已被廣泛采用,CSP也嶄露頭角,并呈現也快速上漲趨勢。析料上免清洗低殘留錫膏得到廣泛用。所有這些都給回流焊工藝提出了新的要求,一個總的趨勢就是要求回流焊采用更先進的熱傳遞方式,達到節約能源,均勻溫度,適合雙面板PCB和新型器件封裝方式的焊接要求,并逐步實現對波峰焊的全面代替。

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