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回流焊的幾個常見問題解決方法

時間:2014-06-26來源:本站瀏覽次數:4404

  回流焊在電子行業的使用現已成了不可或缺的工藝流程,尤其是無鉛回流焊,在現代環保焊接方面,起了更為重要的效果,下面解說幾個回流焊常見疑問的處理方法,希望可以給大家有些參考,并誠請同行的師友給予彌補和糾正。
  助焊劑焦化是回流焊技術中格外常見的難題,通常緣由都是超溫所導致。處理的方法能夠使用添加帶速,或許減低預設區溫。
  呈現錫橋接的緣由有3個:定位不適當或網板反面有錫;錫漿塌落;加熱速度過快。處理方法:查看定位或清潔網板,調整打印壓力;添加金屬成分、粘度;調整溫度時刻曲線到適宜。
  錫搬遷或塌落是因為回流焊潮濕超時或環境溫度過高所形成的,當然也可能是錫漿粘力小的原因。處理方法有:調理曲線或添加帶速或許操控環境濕度;挑選適宜的錫漿。
  元件豎立表象在無鉛回流焊中對比常見,大多是因為加熱速度過快或不均勻形成,若是元件的可焊性差,錫漿成分不穩定也易呈現這種缺點。處理的方法是:調整溫度的時刻曲線,仔細查看元件,挑選優質供貨商,選用可焊性好的錫漿。

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